7月29日消息，青莲云获600万元天使轮融资。

青莲云是一个安全易用的智能硬件后端云，专注于解决智能硬件后端逻辑重复开发问题，无需后端编程即可拥有专属云服务，实现双向消息推送、设备联动、可视化分析、OTA升级等功能。

青莲云交付给客户的是开发好的通用后端功能，并不是原始中间件，并且提供标准App面板和SDK，支持二次开发和品牌OEM。这意味着它可以使开发者避免后端逻辑重复开发问题，也是青莲云BaaS模式(后端即服务：Backend as a Service)的价值所在。

青莲云在解决IoT设备联网安全问题方面，采用私有认证协议+内容AES加密+全链路SSL加密等协议，并将设备独立密钥加密算法集成在青莲云通信固件中，保证了设备联网后的安全隔离和专属通信。

现阶段，青莲云与国内外诸多芯片原厂、模组厂等都已开始合作对接，包括安创空间、ESPRESSIF、TEXAS INSTRUMENTS、Winner Micro等。

据了解，时下在IoT云平台领域，已有企业率先起步。作为其中的后起之秀，董方认为，青莲云作为智能硬件的后端云平台，可以解决智能硬件安全联网和后端重复开发问题。这也是团队与产品的竞争优势所在。

目前，青莲云已正式面向开发者开放公测。现阶段，他们正在积极开拓厂商合作。未来除了完善产品功能外，董方计划在青莲云中融入数据分析功能，为智能硬件企业提供大数据相关服务。