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以色列汽车芯片公司Valens洽谈SPAC上市|全球快讯

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水草 水草 2021-04-13 21:00

导语 创头条编译  据以色列媒体4月12日报道,以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor正在就与SPAC(特殊目的收购公司)合并上市进行谈判,合并后的公司估值在10亿至12亿美元之间。 这项谈判始于三个月前,Valens聘请了美国银行(Bank of America)来主导此次...

创头条编译  据以色列媒体4月12日报道,以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor正在就与SPAC(特殊目的收购公司)合并上市进行谈判,合并后的公司估值在10亿至12亿美元之间。

这项谈判始于三个月前,Valens聘请了美国银行(Bank of America)来主导此次合并。

Valens成立于2006年,为汽车、工业和消费电子市场制造半导体产品,用于提供未压缩的高清多媒体内容。迄今为止,该公司累计融资1.67亿美元,投资者包括高盛、三星和Oppenheimer Asset Management等。目前,Valens在以色列、美国、德国、日本、韩国、中国有300名员工,资产负债表上有1亿美元资金。

Valens将加入一长串将通过SPAC上市的以色列公司行列,包括以色列最大互联网公司ironSource、券商eToro、电动汽车电池公司StoreDot和移动取证公司Cellebrite。

Valens在2015年拆分为两大部门,Valens Automotive和Valens Audio-Video,后者专注于行业其他解决方案。该公司在去年宣布与电动车部件生产商Aptiv合作开发Aptiv的智能汽车架构(SVA)系统。该系统采用集中式共享架构,力求减少汽车中的连接件和单个设备数量,以提高灵活性,增加空间,减少总成本。

Valens Automotive已经与多家行业领先企业建立起合作关系,包括英伟达、三菱电机、意法半导体、高通子公司Qualcomm Technologies 等。

去年四月,Valens宣布任命瑞典汽车公司沃尔沃集团前研发主管、德国汽车制造商奥迪前技术开发主管彼得·梅滕斯(Peter Mertens)为董事长。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.calcalistech.com/ctech/articles/0,7340,L-3904215,00.html

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