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亚洲主宰全球芯片制造,美国将如何应对?|全球快讯

导语:创头条编译  一谈起芯片制造,大家通常会想到两家公司——台湾的台积电(TSMC)和韩国的三星电子(Samsung Electronics)。这两家亚洲公司控制着全球超过70%的半导体制造市场。 在半导体行业发生重大商业模式转变之后,曾经的领导者美国在这个领域落后...

创头条编译  一谈起芯片制造,大家通常会想到两家公司——台湾的台积电(TSMC)和韩国的三星电子(Samsung Electronics)。这两家亚洲公司控制着全球超过70%的半导体制造市场。

在半导体行业发生重大商业模式转变之后,曾经的领导者美国在这个领域落后了。

现在,随着全球半导体短缺和中美地缘政治局势紧张,华盛顿加强了对供应链的审查,并且在积极推动芯片制造回到美国,让美国重新获得领导地位。为此,美国已经划拨了大量资金,据说也正在考虑与其他国家结盟。

半导体对从汽车到智能手机的所有东西至关重要,它们也被推到中美紧张关系的中心。

“重点瞄准中国是美国政策的一大特点。面对最近的芯片短缺和与中国的‘技术战争’,增强半导体生产的自给自足已经成为美国当务之急。”美国银行(Bank of America)在周三发布的一份文件中表示。

亚洲如何主宰全球芯片制造?

了解半导体地缘政治——哪些国家在主宰、美国为何要大力促进本土制造——的关键在于了解供应链和商业模式。

像英特尔这样的公司是集成设备制造商(IDM),设计和制造自己的芯片。

此外还有一些无晶圆厂半导体公司,只设计芯片,将制造外包给代工厂。全球最大的两家是芯片代工厂是台湾的台积电和韩国的三星电子。

在过去的15年左右,公司开始转向这种无晶圆模式。台积电和三星趁势开始大力投资先进的制造技术。现在,一家公司,如苹果想生产最新的iPhone芯片,必须求助于台积电。

Trendforce数据显示,台积电占全球芯片代工市场55%的份额,三星占18%,台湾和韩国合计占81%。这突出表明了这两个地区以及台积电和三星的主导地位,以及全球对它们的依赖。

“在2001年,有30家公司处于领先地位。但是,随着半导体制造成本和难度的增加,这一数字已经下降到3家,即台积电、英特尔和三星。”美国银行去年12月发布的一份文件写道。

然而,英特尔的制造工艺落后于台积电和三星。

“晶圆制造需要大量投资,台湾和韩国已成为该领域的领导者。它们在过去20年的成功部分归功于政府的扶持政策以及熟练劳动力的易获得。”券商Mirabaud Securities技术、媒体和电信研究主管尼尔·坎普林 (Neil Campling)表示。

复杂的供应链

尽管台积电和三星是主要的半导制造商,但是它们仍然严重依赖美国、欧洲和日本的设备和机械。

生产这些工具的公司被称为半导体资本设备供应商。

Gartner数据显示,在该领域前五家公司占据了近70%的市场,其中三家是美国公司,一家是欧洲公司,另一家是日本公司。

荷兰ASML公司是世界上唯一一家可以生产极紫外光刻机(EUV)的公司,生产最先进的芯片(如台积电和三星生产的那些芯片)离不开极紫外光刻机。

美国的计划是什么?

因此,美国并不是在半导体行业的所有领域落后,一些美国公司是供应链中不可或缺的一部分,美国落后的是制造领域。

在总统拜登的领导下,美国希望重新获得制造领先地位,确保供应链安全。

今年2月,拜登签署了一项行政命令,要求对半导体供应链进行审查,识别其中风险。作为拜登2万亿美元经济刺激计划的一部分,500亿美元将用于半导体制造和研究。

美国参议员在去年提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors),其中包括一系列投资和激励措施,支持美国半导体制造,确保研发和供应链安全。目前该法案正在审议中。

与此同时,美国公司英特尔上个月宣布计划斥资200亿美元在美国新建两家芯片工厂。这两家工厂将提供代工服务,或将为美国提供除台积电和三星等之外的新选择。

美国对供应链进行审查的另外一个原因是,全球芯片短缺严重打击了汽车行业。新冠疫情推动了个人电子产品(如笔记本电脑和游戏机)需求增加,尽管工业和汽车制造商进行了减产。现在,生产的反弹加上各个领域对芯片的需求增加引发了芯片短缺。

芯片生产集中在台积电和三星手中让问题变得更加严重。

Mirabaud Securities的坎普林表示,半导体供应短缺“可能让美国政府意识到自己无法掌控自己的命运”。

但是一些地缘政治因素也发挥了作用,影响了美国政策。

“从长远来看,拜登政府希望继续鼓励外国和美国半导体制造商扩大在美国的产能,减少对地缘政治敏感地区(如台湾)的制造依赖性,在美国创造高薪工程工作。”商业咨询公司欧亚集团(Eurasia Group)全球技术政策负责人保罗·特里奥洛(Paul Triolo)表示。

结盟是美国半导体政策的一部分。本月初,《日经新闻》报道说,美国和日本将在半导体等关键零部件上进行供应链合作,双方将致力于建立一个生产不集中在台湾等特定地区的体系。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——US semiconductor policy looks to cut out China, secure supply chain (cnbc.com)

来源:创头条 查看原文
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