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日本和美国将进行芯片供应链合作,考虑建联合研发基地|全球快讯

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水草 水草 2021-04-02 21:00

导语 创头条编译  日经新闻4月2日消息,美国和日本政府将进行合作,保障半导体等战略性零部件的供应链。 两国将成立一个工作组,划分各自任务,包括研发和生产等任务。双方希望在4月16日于华盛顿举行的日美峰会上达成共识。 两国领导人预计将确认建立分散式...

创头条编译  日经新闻4月2日消息,美国和日本政府将进行合作,保障半导体等战略性零部件的供应链。

两国将成立一个工作组,划分各自任务,包括研发和生产等任务。双方希望在4月16日于华盛顿举行的日美峰会上达成共识。

两国领导人预计将确认建立分散式供应网络的重要性。他们将致力于建立一个体系,让生产不依赖于中国台湾和中国大陆等特定地区。

目前,日本和美国都在努力应对全球半导体短缺问题。在拜登最新公布的2.25万亿美元复苏计划中,500亿美元将用于促进美国半导体生产。

日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。日美将考虑在多个领域进行合作,如在日本建立联合研发基地开发新技术。

波士顿咨询集团的数据显示,美国在全球半导体生产市场的份额从1990年的37%下降到2020年的12%,而中国的市场份额预计将从2020年的15%增长到2030年的24%,成为全球最大的半导体生产国。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-and-US-aim-for-chip-supply-chain-deal-in-April-summit

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