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台积电:未来3年投资1000亿美元,扩大芯片产能|全球快讯

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水草 水草 2021-04-01 19:00

导语 创头条编译  周四(4月1月),芯片代工厂台积电(TSMC)表示计划在未来三年投资1000亿美元,扩大工厂产能。而就在几天前,英特尔宣布投资200亿美元在美国新建两家芯片工厂。 年初,台积电已经表示计划今年在先进芯片研发和生产上投入250亿至280亿美元。...

创头条编译  周四(4月1月),芯片代工厂台积电(TSMC)表示计划在未来三年投资1000亿美元,扩大工厂产能。而就在几天前,英特尔宣布投资200亿美元在美国新建两家芯片工厂。

年初,台积电已经表示计划今年在先进芯片研发和生产上投入250亿至280亿美元。台积电的客户包括苹果和高通。

现在,全球芯片短缺不仅迫使汽车公司削减产量,也对智能手机、笔记本电脑甚至家用电器制造商造成了伤害。受疫情推动,消费者对电子产品的需求出现激增。

台积电在一份声明中说:“我们正在进入一个更快速的增长期。随着5G和高性能计算的发展,未来几年市场对我们的半导体技术将有着强劲的需求。此外,新冠疫情还加速了各个领域的数字化。”

台积电在2020年5月宣布计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。

台积电竞争对手英特尔在本月表示,将在其亚利桑那州现有园区新建两家工厂,制造自己的芯片,同时也以“代工厂”商业模式为外部客户生产芯片。

编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com

原文——TSMC to invest $100 billion over next 3 years to meet chip demand (cnbc.com)

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