创头条编译  德国周三（2月3日）表示，欧盟国家计划通过针对性援助来支持本地科技硬件的生产，受此推动，欧洲科技硬件总投资将高达500亿欧元（600亿美元）。

德国、法国和其他17个欧盟成员国已经同意联合起来投资对互联网设备和数据处理至关重要的处理器和半导体技术，在这一领域赶上美国和亚洲。

全球半导体市场规模为4400亿欧元，欧洲约占10％，而目前欧盟在芯片方面主要依靠进口。新冠疫情期间，这种依赖已经成为欧盟的一个关注焦点。

德国经济部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）在一次线上小组讨论中对法国经济部长布鲁诺·勒·梅尔（Bruno Le Maire）说，他希望在欧洲共同利益重要项目（IPCEI））的刺激下，针对欧洲芯片行业的总投资将高达500亿欧元。

阿尔特迈尔估计，总投资额的60％至80％将来自公司，欧盟成员国的政府补贴将占20％至40％。

公司可以向德国经济部提交投资计划，申请补贴，申请截止时间为3月1日。欧盟委员会将对各个项目进行审查，并且有望在今年晚些时候做出最终决定。

对于阿尔特迈尔增加国家援助的努力，芯片制造商英飞凌科技公司（Infineon Technologies）发言人表示欢迎。

德国和法国已经在电池、云计算和人工智能等其他领域推出了类似的补贴项目，以减少欧洲对美国和中国生产商及科技巨头的依赖。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.reuters.com/article/us-europe-germany-chips/germany-predicts-chip-investments-of-up-to-50-billion-euros-in-europe-idUSKBN2A32KG?il=0